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山东SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项?

发布时间:2019/11/26 11:07:00
来源:http://shandong.sz1942.com/news171600.html

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一。 基本SMD贴装

特性:山东SMT加工工艺精度规定不高,元器件总数少,元器件种类以电子元器件主导,或者有某些的异形元器件。

重要全过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外观定坐落于印刷专用型托板上,一般选用中小型全自动印刷机印刷,还可以选用手动式印刷,可是手动式印刷品质比全自动印刷的要差。

2。SMT加工工艺中贴装:一般可选用手工制作贴装,部位精度高一些的某些元器件也可选用手动式贴片机贴装。

3。电焊焊接:一般都选用再流焊SMT加工工艺,独特状况也能用焊接。

二。SMT贴片加工中高级精度贴装

特性:FPC上应有基钢板精准定位用MARK标识,FPC自身要整平。FPC固定不动难,大批量生产时一致性较难确保,对机器设备规定高。此外印刷锡膏和贴装SMT加工工艺操纵难度系数很大。

重要全过程:1。FPC固定不动:从印刷贴片式到流回电焊焊接全线固定不动在托板上。SMT加工工艺常用托板规定线膨胀系数要小。固定不动方式有二种,贴装精度为QFP导线间隔0。65MM左右时要方式

A;贴装精度为QFP导线间隔0。65MM下列时要

B;方式A:托板套在精准定位模板上。FPC用薄形耐高温胶带固定不动在托板上,随后让托板与精准定位模板分离出来,开展印刷。耐高温胶带应黏度适度,回流焊炉后务必易脱离,且在FPC上无残留物胶剂。

锡膏印刷:由于托板上装车FPC,FPC上带精准定位用的耐高温胶带,使高宽比与托板平面图不一致,因此印刷时务必采用延展性刮板。锡膏成分对印刷实际效果危害很大,务必采用适合的锡膏。此外对采用B方式的印刷模板需历经独特解决。

贴装机器设备:锡膏印刷机,印刷机是含有电子光学手机定位系统,不然电焊焊接品质会有很大危害。次之,FPC固定不动在托板上,可是FPC与托板中间都会造成一些细微的空隙,它是与PCB基钢板较大的差别。因而机器设备主要参数的设置对印刷实际效果,贴装精度,电焊焊接实际效果会造成很大危害。因而FPC的贴装对过程管理规定严苛。



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